近日，中国最大的照明品牌供应商、香港联交所主板上市企业——雷士照明(2222.HK)在广东隆重发布“雷霆新秀，光华芯生”LED新品计划，并将于近期重磅推出首批应用倒装芯片、双芯灯珠以及防伪升级的LED室内系列产品，涵盖LED光源、LED天花灯、筒灯系列、LED 格栅射灯、LED路轨射灯和LED灯盘在内多个领域共计200多款单品，多项技术应用还开创行业品牌企业规模化应用先河。

    据介绍，作为新技术产品，此次在雷士多个系列新品上得到充分应用的倒装工艺芯片，将采用定制级别光源基板，尺寸加宽，荧光粉均匀涂覆，高光通，高功率密度，高中心光强，爬电距离更安全，低热阻，散热更优秀。倒装结构，有效避免正装芯片中因电极挤占发光面积致发光效率降低、电流拥挤、热阻较高的现象，同时完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题，封装体积大幅缩小，灯具设计空间更大。通过权威机构严格检测，技术达到亚洲水平，规模化生产工艺成熟，性能更稳定可靠。
    此外，在一系列上应用的双芯灯珠技术，将采用超耐高温支架，封装两颗优质LED晶片，大幅提升灯珠光通及耐热温度，散热好，高流明，高显指，一致性好，光效高、光斑均匀一致性好，充分满足商业空间专业照明需求。
    在电气安全方面，雷士照明表示，此次新品上市将全面升级与用户相关的多项安全设计。如接线方面，采用高规格优质线材连接，规范通过金属器件，精心设计的电器完全符合国家CCC认证标准，符合EMC要求，杜绝对环境中设备产生电磁干扰， 保证用户的使用安全。不少产品采用三线制出线，增加地线，安全系数更高。
    而在防伪方面，此次上市的新品灯具型号将全面采用最新防伪系统，具有扫码查询、可追溯的特点，环保模印，整齐美观，保证正品的同时亦提升产品观感档次。
    雷士照明董事长兼CEO王冬雷表示，受益于上下游一体化领先布局，及在LED芯片技术、灯光应用方面的核心技术和专利积累优势，2015年雷士持续强化产品力的提升。此次即将上市的LED新品，在延续以往LED产品优势，注入更多创新的同时，实现科技水平的提升和规模制造成本的下降，性价比卓然呈现，市场竞争力充分凸显。在日益激烈的LED市场竞争中，雷士有望凭借技术提升争取更多用户的青睐，赢取更多的市场份额。目前，雷士为迎接LED 照明市场的爆发，已做好了充分的准备。

    据了解，雷士该批新品将于近期逐步上市，并将通过雷士遍布全国的运营中心和专卖店渠道，全面向各工程领域进行推广。另据相关人士透露，雷士总部传统渠道系统、KA销售系统、产品中心、大项目销售系统等相关部门将于7月中旬起，分阶段对雷士各经销商渠道进行关于“雷霆新秀，光华芯生”LED新品培训，提高经销商对产品的深刻认知，更好地推向终端市场，为消费者提供更专业的意见及照明应用方案服务。